崴泰BGA自动除锡机品牌,非接触式除锡,有效保护PCB不变形

崴泰BGA自动除锡机,快速高效除锡,除锡干净无残留，采用非接触式除锡,对PAD零损害。针对各类POP、QFN、BGA等阻件都能够轻松应对。具有5大功能特点：
1、全自动一键式操作，简单易用
2、非接触式除锡，有效保护PAD不受损
3、开发任意温度曲线，满足不同PCBA的工艺要求
4、机器预热模块，满足金属BGA等特殊器件的要求
5、*特的除锡方式**应对凹洞型POP\QTN\CSP等器件的除锡